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Como é o aspecto físico da memória

 

aspecto físico da memória

PCB (PRINTED CIRCUIT BOARD)

A placa de cor verde onde estão colocados os chips da memória são é composta por diversas camadas. Cada camada contém sulcos e circuitos que facilitam o fluxo da informação. De uma maneira geral, as memórias de maior qualidade são compostas por mais camadas. Quanto maior o número de camadas mais espaço fica entre os sulcos. E quanto maior esse espaço menor as interferências de ruído, Isto faz com que o módulo seja mais confiável.

DRAM (DYNAMIC RANDOM ACCESS MEMORY)

A DRAM é o tipo mais comum de. É chamado de dinâmico porque só consegue reter dados por um período muito curto de tempo e precisa de refrescar a informação periodicamente. A maior parte dos chips das memórias são revestidos por um material negro ou castanho chamado de "coating" e tem a finalidade de proteger os circuitos. Na secção seguinte iremos mostrar as formas que existem de "empacotar" os chips.

CONTACTOS (CONTACT FINGERS)

Os contactos, por vezes também chamados de conectores, fazem o contacto entre o socket de memória da motherboard e o módulo de memória permitindo à informação "viajar" entre a placa mãe e a memória RAM e vice versa. Nalguns módulos estes contactos são em latão (liga de cobre e zinco) enquanto noutros módulos podemos encontrar contactos de ouro.

INTERNAL TRACE LAYER

A lupa na imagem acima mostra uma camada da PCB de forma a revelar as trilhas marcados na placa. As trilhas são como estradas onde a informação viaja. O comprimento e curvatura desses trilhos, assim como a distância entre os trilhos afectam a velocidade e a confiança de todo o módulo. Os engenheiros que desenham estas placas tentam optimizar o layout destas trilhas de forma a maximizar a velocidade e e a fiabilidade minimizando a interferência.

CHIP PACKAGING

O termo "empacotamento do chip" (chip packaging) refere-se ao material que envolve o chip de silício propriamente dito. O tipo de empacotamento mais frequente nos dias de hoje é denominado TSOP (Thin Small Outline Package). Até há pouco tempo usou-se o DIP (Dual In-line Package) e o SOJ (Small Outline J-lead). Outros chips relativamente recentes, com a RDRAM utiliza o CSP (Chip Scale Package). Em baixo descrevemos os diferentes tipos de empacotamento e as principais diferenças entre eles.

DIP (DUAL IN-LINE PACKAGE)

Quando era comum instalar a memória directamente nas Motherboards a memória do tipo DIP era extremamente popular. Os DIPs eram cravados sobre pequenos orificios nas placas mãe ou soldados.

Dual In-Line Package (DIP)

SOJ (SMALL OUTLINE J-LEAD)

Os SOJ são semelhantes aos DIP mas os contactos estão dobrados apresentando uma forma semelhante à letra J - daí o nome J-LEAD. Os SOJs são componentes montados à superfície, isto é, montados directamente na superfície da PCB.

SMALL OUTLINE J-LEAD (SOJ)

TSOP (THIN SMALL OUTLINE PACKAGE)

Tipo de encaixe à superfície. Têm a vantagem de ser muito finos e já foram usados em cartões de crédito para portáteis.

TSOP (THIN SMALL OUTLINE PACKAGE)

STSOP (SHRINK THIN SMALL OUTLINE PACKAGE)

Com o sTSOP o tamanho foi reduzido permitindo outras aplicações.

STSOP (SHRINK THIN SMALL OUTLINE PACKAGE)

CSP (CHIP SCALE PACKAGE)

Ao contrário do empacotamento dos DIP, SOJ, and TSOP, o empacotamento do CSP não utiliza pinos para conectar o chip à placa. Os contactos electricos à são feitos através de um BGA (Ball Grid Array). Os chips RDRAM (Rambus DRAM) utiliza este tipo de empacotamento.

empacotamento CSP

CHIP STACKING

Para módulos de maior capacidade é necessário empilhar os chips um por cima do outro para poderem caber na PVB. Os chips podem ser "empilhados" internamente ou externamente. Quando são empilhados externamentecan esse arranjo é visível enquanto que os que são empilhados internamente não se conseguem detectar.

exemplo de chips empilhados

 

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